I. necesidades básicas de la industria de semiconductores para válvulas de vacío

El proceso de fabricación de semiconductores debe ser超高真空（UHV), alta limpieza, sin contaminación por partículasEn el medio ambiente, la válvula de vacío se realiza como un sistema de vacío. “Interruptor y regulador",Se deben cumplir tres requisitos básicos:①Buen rendimiento de sellado (tasa de fuga)≤10⁻ ² Pa・m³/s), evitar la invasión de impurezas como el aire y el vapor de agua;②Compatibilidad de materiales (sin contaminación metálica, baja tasa de Liberación de aire), adecuada para silicio, fotorresistente y otros materiales sensibles;③La velocidad de respuesta es rápida (interruptor de milisegundos) y la vida útil es larga (más de un millón de ciclos), lo que coincide con la alta demanda de capacidad de la línea de producción de semiconductores.

II. escenarios de aplicación clave y tipos de válvulas

1. Enlace del proceso central de fabricación de obleas

①Proceso de litografía: la Cámara de vacío de la fotolitografía debe mantenerse10⁻⁶~10⁻⁹ PaVacío súper alto, conVálvula de ángulo de accionamiento electromagnéticoOVálvula de puerta sellada de fluido magnéticoLograr el aislamiento al vacío de la Cámara de la fuente de luz fotorresistente y la Mesa de máscara, al tiempo que se garantiza que no se caigan partículas cuando se abra la válvula (limpieza)Clase 1Nivel). Además, la válvula debe tener una función precisa de ajuste de flujo, cooperar con el sistema de bombeo al vacío para estabilizar la presión de la Cámara y evitar la distorsión del patrón de litografía.

2)Proceso de grabado (grabado en seco): la Cámara de grabado por plasma debe controlar el gas de reacción a través de una válvula de vacío (por ejemploCF₄,O₂) entrada y salida, comúnmente utilizadaVálvula de película neumáticaOVálvula de bola eléctrica. Este tipo de válvulas deben ser resistentes a la corrosión por plasma (utilizando una superficie de sellado de cerámica o aleación de harbin) y el interruptor funciona sin contaminación por aceite, evitando que el gas de reacción reaccione con aceite para generar impurezas y afectando la precisión del grabado.

③Depósito de película fina..PVD / CVD(...): depósito físico en fase de vapor..PVD) Cámara de pulverización, depósito químico en fase de vapor..CVD) Cámara de reacción, necesariaVálvula de enchufe de vacíoOVálvula de mariposaRealizar el aislamiento de la Cámara y el cambio de vacío. Las válvulas deben tener una adaptación rápida al vacío (coeficiente de conducción de flujo)≥1000 L/s), al mismo tiempo, el material necesita baja ventilación (por ejemplo316LPulido de acero inoxidable) para evitar que el gas liberado por sí mismo afecte la pureza de la película.

2. Sistema de transmisión por vacío..VTS(...)

La transmisión de obleas semiconductoras entre los equipos de proceso debe pasar por la cavidad de transmisión al vacío..Bloqueo de carga) lograr, la válvula de vacío se asume aquí“Aislar la atmósfera y el vacío",El papel clave:①adoptarVálvula de deflector de vacío rápido, lograrBloqueo de cargaVacío de Extracción rápida de la Cámara (de la presión atmosférica a la10⁻³ PaSolo se necesita30 Segundos);②Entre la cavidad de transmisión y la cavidad de procesoVálvula de aislamiento al vacíoEs necesario tener un diseño de desprendimiento de partículas cero para evitar la contaminación de la superficie de la obleas;③Algunas líneas de producción se utilizanVálvula de sellado de levitación magnéticaReducir el desgaste a través de sellos sin contacto y prolongar la vida útil hasta 200 Más de 10000 veces.

3. Tratamiento de gases de escape y sistemas auxiliares

Gases de escape tóxicos y nocivos producidos por procesos de semiconductores (por ejemploCl₂,HF) es necesario introducir equipos de tratamiento de gases de escape a través de válvulas de vacío, que deben tenerEstructura de sellado resistente a la corrosión(como el sello de fluorocaucho y el cuerpo de la válvula de aleación monel) para evitar fugas de escape;

Entre el sistema de extracción al vacío (bomba molecular, bomba de difusión) y la cavidad de procesoVálvula frontalEs necesario tener una función de protección de presión para evitar que la presión de la Cámara cambie repentinamente y dañe el cuerpo de la bomba.

III. tendencias tecnológicas de las válvulas de vacío en la industria de semiconductores

1.Alta limpieza y baja granulación: se adopta la tecnología de soldadura láser del cuerpo de la válvula y sellado sin lubricación para controlar la producción de partículas en el interior de la válvula en≤ 1Granos/.立方米（粒径≥0.1μm);

2.Inteligencia y control remoto: integrar sensores de presión y sensores de posición para realizar el monitoreo en tiempo real del Estado de la válvula y la alerta temprana de fallas, y adaptarse a las necesidades de control automatizado de la línea de producción de semiconductores;

3.Miniaturización e integración: para envases avanzados,Micro ledSubdivisiones como el desarrollo de válvulas de vacío compactas para reducir el espacio ocupado por el equipo;

4.Adaptación al ambiente hostil: orientado3 nmY los siguientes procesos avanzados para desarrollar una mayor resistencia a la temperatura..≥400℃), menor tasa de fuga..≤10⁻¹⁵ Pa・m³/s) válvula de vacío de ultra alta altura, adecuada para la deposición de capa atómica..ALD) y otros procesos de precisión.

Hangzhou Yushi Technology co., Ltd.Centrándose en proporcionar servicios técnicos y soluciones relacionadas con el flujo, la presión, la detección y el control de vacío para clientes industriales y científicos, la compañía distribuye Estados Unidos como agente.ALICAT、 Marcas como vogtlin en suiza, MKS en los Estados Unidos y Ebara en japón, combinadas con productos de agentes para proporcionar a los clientes soluciones de monitoreo de tráfico y presión de alta calidad, con el objetivo de mejorar la eficiencia de investigación y desarrollo y producción de los clientes, mejorar los procesos de fabricación de los clientes y promover el progreso de la investigación científica y la innovación de los clientes.