El Centro de computación de inteligencia artificial es una infraestructura de potencia informática basada en el clúster de chips de inteligencia artificial, que cubre la infraestructura de la Sala de computadoras, los sistemas de hardware y software, apoya el desarrollo, entrenamiento y razonamiento de modelos de aprendizaje profundo y proporciona una capacidad de pila completa desde la liberación de potencia informática del chip hasta La habilitación de aplicaciones. Servidores universales tradicionalesPCBPuede que solo haya una docena de pisos. yIAEl servidor se debe a la integración de varios de alto consumo de energíaGPU, módulos de suministro de energía complejos y grandes memorias gráficas, susPCB(por ejemploUBBPlaca base,OAMEl número de capas (de la tarjeta de aceleración) suele ser tan alto como20Capa a capa40Por encima de la capa.PCBEl aumento del número de capas significa presionar esta pieza.PCBNecesarioCCLPlaca central..Núcleo) y tabletas semicuradas..PPEl número se ha multiplicado. unIAPar de servidoresCCLEl área de consumo es mucho mayor que la de los servidores tradicionales.IAEl entrenamiento de modelos grandes requiere que los datos masivos se transmitan a alta velocidad entre chips (por ejemploPCI 5.0 / 6.0Protocolo). Si se usa ordinarioCCLMateriales, las señales de alta frecuencia producen una atenuación y retraso graves al transmitirse. Por lo tanto,IAEl Centro de potencia computacional requiere el uso de pérdidas ultra bajas..Pérdida ultra baja, ULL) o pérdidas extremadamente bajas..Pérdida extremadamente baja) Nivel de alta velocidadCCLMateriales (generalmente en la industriaM6,M7,M8,M9,M10Jerarquía para dividir).

IAMapa del Centro de potencia informática

Dependiendo de la frecuencia específica del material (generalmente10 GHz) factor de pérdida bajoDf), alta velocidadCCLSe divide en los siguientes niveles estándar:

Pérdida estándar(pérdida estándar):Df¿¿ 2?0015 a 0020(ordinarioFR-4(...)

Pérdida media(pérdida moderada): Df¿¿ 2?0010 a 0015(por ejemploPCI 3.0Uso de los tiempos)

Baja pérdida(baja pérdida): Df¿¿ 2?0005 a 0010()Megtron 4Nivel)

Muy baja pérdida（muyBaja pérdida: Df¿¿ 2?0003 a 0005()Megtron 6Nivel,PCI 4.0 / 5.0Corriente principal)

Pérdida ultra baja(pérdida ultra baja):Df¿¿ 2?00015 a 0003()Megtron 7Nivel,IAServidores,400GCorriente principal del interruptor)

Pérdida extremadamente baja: Df < 0.0015(correspondienteMegtron 8Nivel, NVIDIAIAServidores,800G/1.6TConmutador,PCI 6.0Demanda)

IPC-TM-650El estándar es de la Asociación Internacional de conectividad de la industria electrónica (‌ i)IPC‌ un conjunto de estándares de métodos de prueba establecidos, ampliamente utilizados en la industria de fabricación electrónica, paraPCBEl control de calidad, la verificación de fiabilidad y la optimización del proceso de sus productos ensamblados proporcionan un proceso de prueba unificado y repetible, que cubre muchos aspectos, como pruebas visuales, pruebas de apariencia dimensional, pruebas químicas, pruebas mecánicas, pruebas eléctricas, pruebas ambientales y pruebas de conectores, y contiene más de 400 métodos de prueba específicos.

El tiempo de gel es un parámetro de calidad clave para evaluar las características de curado y la consistencia de los materiales de resina, mientras queIPC-TM-650 2.3.18Se trata deCCLEl tiempo de gel de los materiales de resina es el principal estándar de prueba de la industria.MadokaEs de acuerdo conIPC-TM-650 2.3.18Medidor automatizado de tiempo de gel diseñado por el método de prueba. Al simular la operación de agitación manual, se determina el par de resistencia mientras se mezcla la muestra de resina a la velocidad establecida, se registra el cambio del par de resistencia con el tiempo, y más allá del valor crítico establecido es el tiempo de gel del material de resina medido.

CCLResinamaterialPasos de prueba del tiempo de gel automático:

1. Establecer las condiciones de medición, la temperatura de la placa caliente, la velocidad de agitación

2. Realizar el ajuste ceroOperar y luego hacer clic en el botón de medición.

3. Se ponen muestras de resina al mismo tiempo que el tercer pitido La placa caliente comienza a levantarse automáticamente. La barra de mezcla entra en contacto con la muestra de resina y comienza a mezclar automáticamente.

4. La mezcla se seguirá estrictamente.IPC-TM-650 2.3.18Requisitos del método de prueba,Simular la operación de mezcla manual,Con diámetro10-13mmEl Movimiento circular de la resina se mezcla completamente. Al mezclar,Cada movimiento circular agita la resina de la parte media hasta el borde exterior,La resina de la parte del borde exterior se agita hasta el centro.

5. La medición termina después de alcanzar el tiempo establecido. Al final de la medición, el tiempo de gel se calculará automáticamente de acuerdo con el valor de par de agitación establecido.

Referencias:

1.IPC-TM-650 2.3.18Método de prueba

2. ISO 8987:2005 Especifica métodos para la determinación del tiempo de transformación B de resinas fenólicas