En el campo de la fabricación de chips láser semiconductores, la precisión del control de temperatura de cada proceso determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto. Jiangxi derui Optoelectronics Technology co., Ltd. como empresa de alta tecnología centrada en la industria de chips láser semiconductores, su producción de chips básicos como vcsel / eel en modo IDM plantea requisitos estrictos para la estabilidad y eficiencia de los equipos de procesamiento térmico. Con este fin, derui Optoelectronics seleccionó especialmente el horno de precisión de doble capa AP - 2kx - 216a no estándar personalizado por Guangdong aipei Test Equipment co., Ltd. para construir una línea de defensa de calidad para la fabricación de chips con tecnología de control de temperatura precisa.

Derui optoelectronics, que ha cultivado profundamente el campo de la "luz" de semiconductores durante más de diez años, sirve ampliamente a más de 330 clientes nacionales y extranjeros, como comunicaciones, sensores fotoeléctricos y electrónica de consumo, y tiene estándares para la eliminación de agua, solidificación térmica y otros procesos en la producción de chips. "En el proceso de Crecimiento epitaxial y encapsulamiento de los chips láser semiconductores, cualquier fluctuación de temperatura puede causar una atenuación del rendimiento de los chips". el responsable de producción fotoeléctrica de derui dijo que las deficiencias de los equipos tradicionales en la adaptabilidad de volumen y la eficiencia de calentamiento han dificultado satisfacer las necesidades de producción a gran escala. Aipei Technology se ha convertido en el socio preferido para la actualización de sus equipos gracias a su acumulación tecnológica y capacidad de personalización en el campo de los equipos de prueba ambiental.

Para los puntos dolorosos de la producción de derui optoelectronics, el horno de precisión de doble capa AP - 2kx - 216a no estándar creado a medida por aipei Technology ha logrado una coincidencia precisa entre el volumen y el rendimiento. El equipo está diseñado con una cavidad de trabajo independiente de dos capas, con un volumen de una sola cavidad de 216l y un tamaño interno simétrico de 60 × 60 × 1500px (ancho × alto × profundo), que puede procesar varios lotes de sustratos de chip o componentes encapsulados al mismo tiempo, duplicando la eficiencia del procesamiento en un espacio de taller limitado. Este diseño de dos niveles no solo satisface las necesidades de producción paralela de chips multiespecificaciones optoelectrónicos derui, sino que también evita la interferencia mutua de diferentes procesos a través de sistemas de control de temperatura independientes y se adapta a sus líneas de productos diversificadas.

En términos de rendimiento central, el equipo muestra una precisión y eficiencia comparables a los equipos importados. Su rango de temperatura cubre rt + 15 ° C a 150 ° c, lo que coincide con las necesidades de temperatura de los procesos clave como el secado de chips semiconductores, la precotización y el curado de envases de resina epoxi. Cabe destacar especialmente que el equipo tarda solo unos 10 minutos en calentarse de la temperatura ambiente (rt + 10 ° c) a 100 ° c, más del 40% menos que la media de la industria, lo que mejora considerablemente el ritmo de producción del procesamiento en caliente de chips. Esta ventaja de rendimiento se beneficia del sistema de circulación forzada de aire de aipei Technology y la configuración de componentes de calefacción eléctrica de alta calidad, junto con componentes internacionales de primera línea como el controlador japonés omron, para garantizar la estabilidad de la temperatura y la uniformidad de distribución, y garantizar la consistencia del rendimiento del chip desde la Fuente.

"La solución personalizada no estándar de aipei no solo resuelve nuestro cuello de botella de capacidad, sino que también mejora significativamente la estabilidad del proceso". según los comentarios fotoeléctricos de derui, después de que el equipo se puso en uso, la tasa de vacío de los puntos de soldadura en el enlace de encapsulamiento del chip disminuyó en un 30% y la tasa de Aprobación de la prueba de fiabilidad del producto aumentó al 99,5%. Al mismo tiempo, el soporte de ventanilla única proporcionado por aipei technology, desde el diseño del esquema hasta el servicio post - venta, y la ventaja rentable de "calidad importada, precio nacional", reducen aún más los costos de producción, operación y mantenimiento de las empresas.

Esta cooperación no es solo otra práctica de la capacidad de personalización no estándar de aipei technology, sino que también proporciona un modelo de referencia para la actualización de equipos de las empresas de fabricación de chips láser semiconductores. En el futuro, aipei Technology seguirá respondiendo a las necesidades de fabricación con innovación tecnológica, y derui Optoelectronics también se basará en soporte de equipos precisos y confiables para consolidar su posición en la industria de chips en el campo de la luz roja e inyectar un impulso más fuerte de "núcleo" en el mercado mundial de aplicaciones ópticas.