La iteración de la tecnología de secador de obleas de 12 pulgadas conduce a la Alta *, y la modularidad y la inteligencia se convierten en la corriente principal:

1. diferenciación de las rutas tecnológicas

Secado por plasma: con alta uniformidad de secado y baja tasa de contaminación por partículas (residuos de partículas inferiores a 10 por pieza), representa más del 58% de los procesos avanzados a 28 nm o menos, convirtiéndose en la dirección tecnológica principal.

Secado por rotación de alta velocidad: combinado con soplado de aire caliente / gas inerte a través del secado por centrifugación, el tiempo de procesamiento de una sola pieza es inferior a 1 minuto, compatible con obleas de 8 - 12 pulgadas, adecuado para la producción a gran escala.

Secado al vacío: ambiente de baja temperatura ( < 40 ° c) para evitar la oxidación metálica, excelente control de partículas, pero el costo del equipo es alto, la capacidad de procesamiento de un solo lote es pequeña, se utiliza principalmente en envases avanzados.

2. tendencia de actualización inteligente

Detección visual ai: monitorear el Estado de secado de la obleas en tiempo real, ajustar automáticamente los parámetros y mejorar la tasa de rendimiento.

Tecnología de gemelo digital: simular el proceso de secado, optimizar el camino del proceso y acortar el ciclo de investigación y desarrollo.

Diseño modular: admite la integración de múltiples cavidades, un solo equipo está equipado con 4 - 6 cavidades de proceso, con una gran capacidad de producción de 300 piezas por hora para satisfacer las necesidades de alta capacidad.

Se amplía el escenario de aplicación del secador de obleas de 12 pulgadas y se mejora el rendimiento del equipo de conducción:

1. la demanda de procesos avanzados se dispara

Con la expansión de la capacidad de producción de chips estructurales complejos como 3D Nand y finfet, se plantean mayores requisitos para la limpieza y estabilidad del proceso de secado.

2. las áreas emergentes generan nuevas necesidades

Electrónica automotriz: los chips de nivel de especificación automotriz migran de 8 a 12 pulgadas, lo que requiere una estricta fiabilidad y control de partículas de los equipos de secado.

Inteligencia artificial y computación de alto rendimiento: la demanda de chips de Ia estalló, impulsando la expansión de la fábrica de obleas de 12 pulgadas y actualizando los equipos de secado a alta capacidad y bajo daño.